20 mai 2014

L’Université de Sherbrooke et IBM Canada s’allient dans la création d’une nouvelle chaire de recherche : la Chaire CRSNG-IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques.
Il s’agit d’un partenariat entreprise-université unique, lancé grâce à des investissements de 9,1 M$.
La chaire vise notamment à développer de nouveaux procédés de fabrication industrielle et matériaux qui augmentent la résistance et la fiabilité des composants électroniques.
» Visionnez le reportage vidéo de l’Université de Sherbrooke
Trois domaines de travail
La Chaire CRSNG-IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques regroupe trois domaines de travail :

• Les innovations de procédés d’encapsulation pour l’intégration de puces multiples en 2D et 3D
• La conception de boitiers pour équilibrer les performances thermiques, mécaniques et électriques
• L’avancement scientifique fondamental de l’encapsulation

David Danovitch, Julien Sylvestre et Dominique Drouin, tous professeurs à la Faculté de génie de l’Université de Sherbrooke, sont les titulaires de la chaire.
Plusieurs partenaires ont injecté des fonds dans la nouvelle chaire: le Conseil de recherches en sciences naturelles et en génie du Canada (CRSNG – 2,5 M$), IBM Canada (2,5 M$ + 2,6 M?=$ en biens et services), l’Université de Sherbrooke (1,16 M$) et le consortium industriel-universitaire québécois en technologies de l’information et des communications, Prompt (340 000 $ pour les deux premières années de fonctionnement).
Source : Université de Sherbrooke