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Du métal liquide pour augmenter la durée de vie des micropuces


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Le colloque Electronic Components and Technology Conference (ECTC) se déroulait du 30 mai au 2 juin 2017, en Floride. L’Université de Sherbrooke y a brillé en remportant le prix Outstanding Oral Session Paper of 2016. En effet, la chaire de recherche, dirigée par Julien Sylvestre, du département de génie mécanique de l’Université de Sherbrooke et membre de l’Institut interdisciplinaire de l’innovation technologique (3IT), s’est démarquée grâce au papier intitulé Eternal Packages : Liquid Metal Flip Chip Devices. Les autres membres de Sherbrooke sont Assane Ndieguene et Pierre Albert, et d’autres chercheuses et chercheurs faisant aussi partie du groupe travaillent pour IBM, à Bromont.

Valérie Oberson, co-auteure IBM du papier, lors de la remise de prix à Orlando

Le groupe de recherche étudie une nouvelle façon d’assembler les micropuces dans l’objectif d’améliorer la fiabilité des composantes microélectroniques… jusqu’à rendre celles-ci éternelles. L’idée est de rallonger la durée de vie des appareils électroniques, comme les téléphones cellulaires ou les ordinateurs. Le professeur Julien Sylvestre explique qu’ils se concentrent sur la protection des interconnexions de ces micropuces, en requestionnant le paradigme des métaux actuellement utilisés; plutôt que ces interconnexions soient en étain, en argent ou en cuivre, ou dans un alliage de ces métaux, le gallium est beaucoup plus durable car il est à la forme liquide, ce qui le sauve des risques de bris. Pour contrer la problématique de la corrosion potentiellement créée par le gallium, les chercheurs envisagent une protection en tungstène.

L’Université de Sherbrooke rapporte qu’un brevet a été déposé pour cette technologie et qu’elle serait compatible avec les procédés d’assemblage actuels. De plus, cette méthode n’est pas toxique puisqu’elle n’implique ni mercure, ni plomb.

Le colloque ECTC rassemble chaque année plus de 1000 professionnels de l’industrie de l’assemblage microélectronique à travers le monde et présente plus de 350 conférences techniques sur 4 jours.

Source : Université de Sherbrooke